全固態(tài)感應(yīng)加熱設(shè)備的發(fā)展趨勢與電力電子器件的發(fā)展趨勢息息相關(guān),而電力電子器件的發(fā)展趨勢，也是與半導(dǎo)體材料微型機集成化，生產(chǎn)加工技術(shù)性與輸出功率半導(dǎo)體技術(shù)離不開的。晶閘管出現(xiàn)后,一代又一代的電力工程集成電路工藝依次面世,特性持續(xù)改進,高抗壓和高耐流,低損耗、高頻促使全固態(tài)感應(yīng)加熱設(shè)備的特性和應(yīng)用性獲得了反映。

單片機設(shè)計、微型機技術(shù)性和集成化半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展趨勢促使對全固態(tài)感應(yīng)加熱設(shè)備的繁雜操縱變成將會,容積和凈重顯著減少,功率因數(shù)提升了,輸出功率操縱調(diào)整便捷、精確。

全固態(tài)感應(yīng)加熱設(shè)備的發(fā)展趨勢不可或缺材料學(xué)的發(fā)展如永磁材料學(xué)。另外,一些有關(guān)的技術(shù)性如磁通量集中器,感應(yīng)線圈的原材料和設(shè)計方案,絕緣層技術(shù)性,

故障檢測技術(shù)性和遠程操作、智能化系統(tǒng)技術(shù)性這些也都危害其發(fā)展趨勢。能夠說,全固態(tài)感應(yīng)加熱設(shè)備的發(fā)展趨勢是眾多課程和綜合性技術(shù)性相互決策的.