力華動(dòng)態(tài)
對(duì)試樣的要求:試樣可以是塊狀或粉末顆粒,在真空雙頻淬火設(shè)備中應(yīng)能保持穩(wěn)定;含有水分的試樣應(yīng)先烘干除去水分,或使用臨界點(diǎn)干燥設(shè)備進(jìn)行處理;表面受到污染的試樣,要在不破壞試樣表面結(jié)構(gòu)的前提下進(jìn)行適當(dāng)清洗,然后烘干;新斷開的斷口或斷面,一般不需要進(jìn)行處理,以免破壞斷口或表面的結(jié)構(gòu)狀態(tài);有些試樣的表面、斷口只有進(jìn)行適當(dāng)?shù)那治g,才能暴露某些結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié),因此在侵蝕后應(yīng)將表面或斷口清洗干凈,然后烘干;對(duì)磁性試樣要預(yù)先去磁,以免觀察時(shí)電子束受到磁場(chǎng)的影響;試樣大小要適合儀器專用樣品座的尺寸,不能過(guò)大,樣品座尺寸各儀器不均相同,一般小的樣品座直徑,大的樣品座直徑,以分別用來(lái)放置不同大小的試樣,樣品的高度也有一定的限制。
雙頻淬火設(shè)備一種是真空鍍膜,另一種是離子濺射鍍膜。離子濺射鍍膜的原理是:在低氣壓系繞中,氣體分子在相隔一定距離的陽(yáng)極和陰極之間的強(qiáng)電場(chǎng)作用下電離成正離子和電子,正離子飛向陰極,電子飛向陽(yáng)極,兩電極間形成光放電,在輝光放電過(guò)程中,具有一定動(dòng)量的正離子撞擊陰極,使陰極表面的原子被逐出,稱為濺射。如果陰極表面為用于鍍膜的材料 ,需要鍍膜的樣品放在作為陽(yáng)極的樣品臺(tái)上,則被正離子轟擊而濺射出來(lái)的靶材原子沉積在試樣上,形成一定厚度的鍍膜層。離子濺射時(shí)常用的氣體為惰性氣體氬,要求不高時(shí),也可以用空氣,離子濺射鍍膜與真空鍍膜相比,其主要優(yōu)點(diǎn)是:裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用方便,濺射一次只需幾分鐘,消耗貴金屬少,每次僅為幾毫克;對(duì)同一種鍍膜材料,離子濺射鍍膜質(zhì)量好,能形成顆粒更細(xì)更致密、更均勻和附著力更強(qiáng)的膜。
雙頻淬火設(shè)備的原理是:在低氣壓系繞中,氣體分子在相隔一定距離的陽(yáng)極和陰極之間的強(qiáng)電場(chǎng)作用下電離成正離子和電子,正離子飛向陰極,電子飛向陽(yáng)極,兩電極間形成輝光放電,在輝光放電過(guò)程中,具有一定動(dòng)量的正離子撞擊陰極,使陰極表面的原子被逐出,稱為濺射。如果陰極表面為用于鍍膜的材料,需要鍍膜的樣品放在作為陽(yáng)極的樣品臺(tái)上,則被正離子轟擊而濺射出來(lái)的靶材原子沉積在試樣上,形成一定厚度的鍍膜層。離子濺射時(shí)常用的氣體為惰性氣體氬,要求不高時(shí),也可以用空氣,氣壓約。離子濺射鍍膜與真空鍍膜相比,其主要優(yōu)點(diǎn)是:裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用方便,濺射一次只需幾分鐘,消耗貴金屬少,每次僅為幾毫克;對(duì)同一種鍍膜材料,離子濺射鍍膜質(zhì)量好,能形成顆粒更細(xì)、更致密、更均勻和附著力更強(qiáng)的膜。