高頻加熱加溫速度快、效率高，假如工件薄厚低于20mm，傳輸加溫時(shí)間一般為1min/mm，超過此薄厚，時(shí)間將大大的增加，而工件薄厚對高頻加熱的危害小得多，科技木木方選用高頻加熱只需二鐘頭上下，而傳輸加溫則需五*六天。

高頻加熱加溫勻稱：熱是以物塊內(nèi)部造成的，能夠使處于磁場當(dāng)中的物塊勻稱提溫，如科技木建筑木方加溫，全部建筑木方內(nèi)外超過同一溫度，可合理提高黏合劑干固抗壓強(qiáng)度，提高產(chǎn)品品質(zhì)。高頻加熱適合自動(dòng)化技術(shù)制造、占有場所小、勞動(dòng)效率低。環(huán)境保護(hù)，不需加熱爐，產(chǎn)塵，無濃煙，無高溫輻射源，健康安全。

高頻加熱加溫全過程非常容易操縱：接電源即熱，關(guān)閉電源*終止加溫，可根據(jù)調(diào)節(jié)加溫時(shí)間便捷操縱。微生物傷害性：谷物解決、體控電療等。高頻加熱具備加溫可選擇性：因?yàn)樵谝欢l率之中，各種各樣物質(zhì)損耗因素不一樣，消化吸收的靜電場動(dòng)能也不一樣。適度地挑選頻率，目的性地對同處于靜電場當(dāng)中的某一種化學(xué)物質(zhì)開展加溫，可進(jìn)一步提高加溫效率高，減少耗能，比如木料拼板方式，可讓同處于靜電場當(dāng)中的膠縫發(fā)燙，而木料不熱。