力華動態(tài)
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力華高頻退火設(shè)備廠認為晶粒大小的影響在一定體積內(nèi),晶粒的數(shù)量越多,晶粒*越細,并且不同位向的晶粒也越多,因而其塑性變形的抗力也*越大。細晶粒的多晶體不僅強度較高,而且塑性和韌性也較好。
因為晶粒越細,高頻退火設(shè)備廠在同樣的變形條件下,變形量可以分散到更鄉(xiāng)的晶粒內(nèi)進行,使各晶粒的變形比較均勻,而不致過分集中在少數(shù)晶粒上,使其嚴重變形。另一方面,晶粒越細,晶界*越多,越曲折,越有利于阻止裂紋的傳播,從而在其斷裂前能承受較大的塑性變形,吸收較多的功,表現(xiàn)出較好的塑性和韌性。
因此,高頻退火設(shè)備廠一般在室溫下使用的結(jié)構(gòu)材料都希望獲得細小而均勻的晶粒。因為細晶粒不僅使材料具有較高的強度、硬度,而且也使它具有良好的塑性和韌性,即具有良好的綜合力學(xué)性能。故生產(chǎn)中總是盡可能地細化晶粒。