感應(yīng)加熱電源智能化是感應(yīng)加熱電源的發(fā)展趨勢(shì)，也是衡量感應(yīng)加熱電源性能*性的重要標(biāo)志；同時(shí)感應(yīng)加熱電源智能化也是提高加熱處理自動(dòng)化程度和咆源可靠性的要求，使電源趨向集成化、模塊化，對(duì)縮短生產(chǎn)周期，提高可使用性和可維修性均有重要意義。

　　感應(yīng)加熱電源實(shí)現(xiàn)智能化，應(yīng)著重解決以下問題。

　　（1）選用智能半導(dǎo)體模塊是實(shí)現(xiàn)智能化的基礎(chǔ)。構(gòu)成感應(yīng)加熱逆變器的電力半導(dǎo)體功率器件模塊智能化，是加熱電源智能化的基礎(chǔ)。為此應(yīng)選用集驅(qū)動(dòng)控制、保護(hù)、智能于一體的智能模塊IPM，如600A/2000V的IPM智能IGBT模塊已成為商品。20世紀(jì)90年代末美國(guó)研制出以大功率IGBT模塊為有源器件的電力電子積木PEBB （Power Electronics Buildings Block），其采用*的表面貼裝技術(shù)將功率器件的觸發(fā)器、有源器件、主電源控制板集成在一起。還有一種已不是一般意義的電力半導(dǎo)體模塊概念的集成電力電子模塊IPEM （In-tegrated Power Electronics Mitules），其采用*工藝、三維立體組裝，可實(shí)現(xiàn)源電壓*負(fù)載之間的電路功能。

　　IPM、PEBB、IPEM這些低電感、多功能、高集成的電力半導(dǎo)體模塊，不僅減小了體積、質(zhì)量，提高了逆變器在高頻工作下的效率和可靠性，而且為采用微處理接口，實(shí)現(xiàn)智能化控制奠定了基礎(chǔ)。

　　（2）運(yùn)用數(shù)字處理披術(shù)是實(shí)現(xiàn)智能化的核心。感應(yīng)加熱電源的控制技術(shù)是否*合理，是決定加熱電源智能化程度的關(guān)鍵。早期感應(yīng)加熱電源的控制電路采用模擬電路，難以實(shí)現(xiàn)智能化，而且模擬電路受溫度影響和抗干擾性差，導(dǎo)致參數(shù)不穩(wěn)定和可靠性變差。運(yùn)用單片機(jī)控制，使感應(yīng)加熱電源向智能化方向邁進(jìn)了一大步?，F(xiàn)在應(yīng)用數(shù)字信號(hào)處理器（ DSP），信息容量更大，處理能力更強(qiáng)、更靈活，整個(gè)控制電路可用一片DSP完成，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化智能控制。

　　采用以DSP為核心的控制芯片，可以使感應(yīng)加熱電源實(shí)現(xiàn)：①PWM驅(qū)動(dòng)控制信號(hào)生成；②頻率數(shù)字鎖相環(huán)跟蹤；③功率閉環(huán)控制；④過電壓、欠電壓、缺相、過電流、過熱保護(hù)；⑤故障自診斷與報(bào)警；⑥參數(shù)顯示；⑦遠(yuǎn)程遙控、遙測(cè)及人機(jī)界面等多種功能。感應(yīng)加熱的工作狀況相對(duì)復(fù)雜，運(yùn)用智能控制可使感應(yīng)加熱對(duì)象（工件形狀、材料）、加熱過程中被加熱電源的功率、頻率參數(shù)，使加熱工件的處理性能與質(zhì)量，滿足規(guī)范中設(shè)置的工藝參數(shù)要求。這一切均可運(yùn)用數(shù)字信號(hào)處理器芯片及計(jì)算機(jī)來(lái)完成，不僅提升了感應(yīng)加熱電源的品質(zhì)，而且對(duì)感應(yīng)加熱生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化具有重要意義。