感應(yīng)加熱設(shè)備盡管選用IGBT替代晶閘管和電子管早已獲得了挺大的發(fā)展,但現(xiàn)階段大部分制造生產(chǎn)商研發(fā)制造的感應(yīng)加熱設(shè)備機(jī)器設(shè)備依然存有一些廣泛難題。

這種感應(yīng)加熱設(shè)備難題具體表現(xiàn)為:高效率較低、電磁能和冷卻循環(huán)水耗費(fèi)大，輸出功率元器件IGBT非常容易毀壞，串聯(lián)電抗器或輸出變電器非常容易毀壞；冷卻循環(huán)水控制回路常見故障較多，功率因素較低、脈沖電流環(huán)境污染大，機(jī)器設(shè)備靠譜持續(xù)運(yùn)作特性較差這種難題根本原因是設(shè)計(jì)方案上的缺點(diǎn)引發(fā)。

現(xiàn)對(duì)于感應(yīng)加熱設(shè)備這種難題討論其緣故:因?yàn)镮GBT、串聯(lián)電抗器、輸出變電器、串聯(lián)諧振電容均采用水冷散熱構(gòu)造,不但耗損很大、高效率較低,冷卻循環(huán)水耗費(fèi)大,并且非常容易產(chǎn)生由于銅管積垢阻塞造成元器件損壞,也非常容易產(chǎn)生滲水造成常見故障范疇擴(kuò)張等難題;且因?yàn)樗来?lián)環(huán)路許多 ,感應(yīng)加熱設(shè)備系統(tǒng)軟件沒法確保每一支路均具備斷水維護(hù)作用。