力華動態(tài)
高頻釬焊機工廠用的熔態(tài)釬料與母材間如有一定的反應性,通常能夠很好地潤濕,反之則較難潤濕。然而影響潤濕*主要的因素是互溶度。例如液態(tài)Zn和固體的Al在500℃有近30%的溶解度,它們潤濕得很好。液態(tài)Pb和固態(tài)Al在500℃時幾乎完全沒有互溶度,它們極難潤濕。類似的情況如液態(tài)Ag在1200℃時與Fe的互溶度幾乎為零,而Cu在同樣的溫度下能溶解5%的Fe。
但如在高頻釬焊機Ag中加入一定比例的、能與Fe互溶的Cu或Zn形成合金,則大大改善了這種銀合金與母材Fe間的潤濕性。特別是加入Pd,由于它和Fe、Co、Ni、Cu、Ag、Au等金屬不但在液相,而且在固相也有完全的互溶度,能增加潤濕性。
高頻釬焊機熔態(tài)釬料潤濕母材以后,它們之間應該有適當?shù)奈锢淼幕蚧瘜W的反應性,才有利于熔態(tài)釬料在母材上的后續(xù)鋪展。否則盡管用了活性很強的釬劑,并不一定*會很好地在母材上鋪展。例如純Sn在釬劑作用下潤濕Cu母材以后*很難再順利鋪展,其原困在于熔態(tài)釬料與母材之間特殊的相關系。這種難再鋪展的現(xiàn)象往往發(fā)生在熔態(tài)釬料與母材間產(chǎn)生過渡和快速的相間反應,如生成金屬間化合物,從而阻礙了熔態(tài)釬料向前流動和鋪展。
顯然,要想增加Sn在Cu上的鋪展性,*必須抑制Cu- Sn金屬間化合物的生長。一個有效的辦法*是往Sn中添加能與Sn合金化的元素,如Pb、Bi等。這些元素既能與Sn合金化形成熔化溫度更低的合金,同時此元素還要與Cu之間在一定的溫度區(qū)間內(nèi)是惰性的,不產(chǎn)生物理或化學反應。這樣,由于這些元素的加入降低了Sn在整個合金中的濃度,高頻釬焊機合金的鋪展性因而會大大提高。
有些情況下,僅僅從合金的角度考慮釬料在母材上的鋪展性,因受到金屬本性的約束,可以控制的余地實在不大,重要的是還應該從釬劑的作用進行考慮。歸根結(jié)底,提高熔態(tài)釬料在母材上的鋪展性*是要控制高頻釬焊機熔態(tài)釬料和母材之間應該具有適當?shù)姆磻浴?/span>